iBond5000-Duall是一種的球型鍵合機,用于工藝開發、生產、研究或附加制造支持,iBond5000為每個金球/楔鍵合應用提供光電所需的高成品率和優良的重復性模塊、混合電路/MCM、微波產品、分立器件/激光器等等。
球形鍵合:無方向性鍵合工藝,鍵合效率高 楔形鍵合:單一方向性鍵合,鍵合間距小
主要特點:
- 7英寸TFT觸摸屏管理
- 基于cortexa9雙核CPU的硬件系統
- 基于windowsce的管理軟件
- USB連接-外部鼠標、鍵盤、鍵上磁盤
- 加載/存儲鍵合配置文件,磁盤備份
- 800MB容量
- MPP鍵合配置文件內部庫
- 在線手冊
- 可選模擬Pots套件
- 內部工具數據庫
- 帶Z選項的半自動/手動模式
- 楔塊和球楔鍵合在同一臺機器上
- 柱塞動臂
- 專用專用傳感器,用于正確的鍵合工具安裝
- 帶分體式夾的球鍵合毛細管支架
- 帶固定螺釘的楔形粘合工具支座
- 具有12.5 mm“Z"軸行程的90度深入口楔連接
- 具有12.5 mm“Z"軸行程的球鍵合
- 專用搖臂EFO/拖臂組件
- 負EFO,漏球檢測
- 鎖相超聲發生器
- 高Q 60kHz,可選120KHz
- 2通道獨立鍵合參數
- 半自動和手動Z鍵合模式
- 內置數字工作臺溫度
- 各種電線:金,銅(楔,球)鋁,
- 楔塊用色帶(金或鋁)。粘合類型:選項卡,
- 縫線,絲帶,凸點,球鍵合,鑄幣,安全鍵合
- 的楔塊自動送絲
- 棋子/鼠標和手動Z可轉換右或左
- RoHS合規性

手動楔焊機工作臺 球焊機超深腔體附件
主要技術指標:
- 可處理焊線種類:金線,銅線,鋁線,金帶或鋁帶
- 焊接類型:卷帶焊接,連續焊接,金帶焊接,植球焊接,模
- 壓焊接,保險植球焊接
- 內置數字溫度控制系統:250℃+/-5℃
- 鍵合工具規格:楔形長度:0.750"
- 球焊毛細管長度:0.375";0.437";0.625"
- 鍵合區域:135*135mm
- 鍵合深度:143mm
- 半自動參數:Step后退:0~4mm
- Reserve倒退:0~0.25mm
- Kink扭結高度:0~0.5mm
- Z向行程:12.5mm
- 球焊和楔形焊的能力:進線角度:90度;垂直進線/楔入30
- 度/45度
- 供線裝置:2種模式單獨供線,互不影響: 球焊2"線軸;楔
- 形焊2"或1/2"線軸